十年以上前は、68KやPowerPC等のマイクロプロセッサとFPGA、ASSPを組み合わせて組込機器を開発していました。発注元ソフト部門所有の高価なCPUエミュレータや、OSライセンスの制約から、必ずしも効率の良いアーキティクチャを構築することができませんでした。

FPGAにハードコアプロセッサが内蔵されたSoCの登場により、近年ではシンプルなアーキティクチャでありながら、高性能・高機能な組込機器を実現できます。更には、数十から数百セット程度のロットでは、個別に部品を集めてマウントするよりも安価なSoCモジュールや機能モジュールが容易に入手可能です。



当事務所でも、ここ数年、XilinxのZynq7000シリーズが載ったSoCモジュール、MicroZEDとLinuxOSをお客様に提案し、採用いただいています。

図の例では、MicorZedをコアに、ASSP、CPLD、RFIDモジュール、3Gモジュール、WiFiモジュール、LCDモジュールを組み合わせています。実際に設計納入したものと同一ではありませんが、全ての機能は、それぞれ何れかの設計で実現しています。

Linux上のデバイスドライバやアプリケーションソフトは、発注元や当事務所のパートナーが開発していますが、SoCモジュールを使うことにより、ハードウェアが完成する以前に、実機上にOSのポーティション、アプリケーションのコーディング、テストを開始できます。

Xilinxの開発ツールにはEclipseベースのSDKが含まれるため、アセンブルした実機をソフト開発パートナーに渡す前に、当事務所で簡単なセルフテストプログラムを組んで、ハードウェアの動作確認をおこなうことができます。また、セルフテストプログラムは、発注元の製造段階で、相手装置が無い状態でのファクトリーテストとすることもできます。

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